金融界2025年8月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，辽宁汉京半导体资料有限公司请求一项名为“一种焚烧腔焊接夹具”的专利，公开号CN120516340A，请求日期为2025年07月。

  专利摘要显现，本发明归于石英制品加工范畴，特别触及一种焚烧腔焊接夹具，包含基座，所述基座上设置有对焚烧腔主体管进行限位且前后散布的两个承托组件一，前侧承托组件一上设置有用于对前连接收进行承托限位的承托组件二和用于对焚烧腔主体管前端面边际进行抵紧的压紧组件，前侧承托组件一上设置有对前连接收进行辅佐限位的限位组件，基座上侧设置有对后连接收进行承托限位的承托组件三，所述基座、承托组件三以及前侧承托组件一之间一起设置有对接驱动组件。所述承托组件一包含设置于基座上方的承托环板。

  天眼查资料显现，辽宁汉京半导体资料有限公司，成立于2022年，坐落沈阳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。经过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体资料有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目16次，产业线条，此外企业还具有行政许可50个。